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软件和集成电路 17年5月号

软件和集成电路 17年5月号

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  • 周期: 月刊
  • 日期: 2017-05-01
  • 页数: 106
  • 本期:¥2

    纸版价:¥ 12

      
  • 全年: 2元/期,全年12期,共24元
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  • 人气: 141074

简介:2017巴塞罗那世界移动大会(MWC)已经落幕。作为全球最大的科技盛典之一,MWC吸引了全世界最具影响力公司的代表、记者和工程师纷沓而至。以前,MWC总是与新手机发布联系在一起,但今年的展会不仅是设备展,而且还是一场生动的手机故事会:一些标志性品牌出人意料地卷土重来,公然挑战他们曾经笃守的信仰。

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