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简介：电子产品正在被更多的功能和增强的功能挤满，但它们的物理尺寸正在被一步一步挤压，以满足消费者需要的轻巧外形。带宽在持续增加，但复杂数字系统的空间必须同时减少。因为这样做的结果是消除来自这些系统核心的中央处理单元（CPU）周围区域的热量已成为一个日益紧迫的挑战。
