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简介：这篇文章介绍了通过烧结银浆，利用硅芯片与钼片的低温结制造快速功率晶闸管的新方法。这种方法结合了游离硅和siluminium焊接技术的优点。这种方法可以用直径为100mm以上的半导体晶片生产更多快速晶闸管。此外，器件还具有改善的热循环能力、降低的热电阻和先进的恢复特性。
