芯驰科技发布车规MCU E3系列产品

　　4月12日，车规芯片企业芯驰科技发布了车规MCU E3“控之芯”系列产品，可全面应用于线控底盘、制动控制、BMS、ADAS/自动驾驶运动控制、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS等应用。在尚未正式面世时，就有近20个客户基于E3提前设计产品。目前E3的全系列产品都已经向客户开放样品和开发板申请，预计在今年第三季度实现量产。芯驰将提供从芯片到开发套件、设计方案等完整工具链支持，并致力于为用户打造完整的生态。