禾多科技行泊一体域控产品获奇瑞定点

　　12月22日，禾多科技宣布，公司与地平线联合研发的自动驾驶域控制器HoloArk、智能前视相机HoloIFC已在今年获得奇瑞等多家自主车企定点，预计于2023年正式量产装车。据了解，禾多科技HoloArk共有1.0和2.0两个版本，其中HoloArk 1.0基于两颗地平线征程®3芯片打造，算力最高达18TOPS，支持配置5R10V传感器方案，实现高速领航自动驾驶功能、HPA记忆泊车等高阶自动驾驶功能。该方案采用了“行泊一体”架构，能高效调用各种传感器信息，并充分发挥芯片算力效能，将于2023年率先量产。HoloArk 2.0主打高算力、高性能和高安全，将基于征程®5芯片打造，最高算力可达288 TOPS，有望在2023年底或2024年初量产交付。