芯擎科技发布自动驾驶芯片“星辰一号”

　　3月27日，芯擎科技在南京举办“擎随芯动，智融万象”2025芯擎·生态科技日，正式发布了自动驾驶芯片“星辰一号”，以及智能座舱和智能驾驶全系列解决方案。在“龍鹰一号”和“星辰一号”的基础上，芯擎首次官宣“龍鹰一号Lite”、“龍鹰一号Pro”、“星辰一号Lite”以及AI加速芯片，全面升级的“龍鹰二号”芯片也将于明年正式推出。作为目前国内唯一同时覆盖智能座舱和智能驾驶关键SoC的芯片供应商，芯擎给出了12组不同的芯片方案，充分满足主机厂多样化的装载需求。