台积电4nm 量产，但终端成本或涨30%

　　■ 李言

　　在这场顶着“全球化”光环的“西迁”中，谁才是最后的赢家？

　　台积电4nm芯片终于在美量产

　　继台积电日本首座晶圆厂2024 年年底开始量产后，台积电美国厂也正式加入投产行列。

　　据美国商务部部长吉娜·雷蒙多透露，台积电亚利桑那州的工厂已经开始为美国客户生产先进的4 纳米芯片。这是美国历史上首次在本土由美国工人制造如此先进的制程节点芯片，且良率和质量可媲美台积电在台湾的生产线。台积电的这一举措得到了美国政府的大力支持，包括提供66 亿美元的财政拨款用于半导体生产项目。

　　台积电亚利桑那州工厂的建设始于2020 年，总投资高达400 亿美元。该工厂占地约445 公顷，预计未来还将扩展至六个厂房，包括先进的3 纳米和2 纳米制程工厂。然而，在生产初期，由于熟练工人短缺等问题，量产时间一度推迟。尽管如此，台积电最终还是在2025 年初实现了4 纳米芯片的量产目标，并计划在2025 年上半年达到大批量生产。

　　台积电亚利桑那州的芯片工厂，即Fab 21 工厂，是美国半导体产业的一个重要里程碑。据了解，Fab 21 工厂正在生产至少三种处理器型号，包括用于苹果iPhone 15 和iPhone 15 Plus 的A16 仿生系统级芯片，以及AMD 锐龙9000 系列CPU 等。这些芯片均采用台积电4 纳米级工艺技术生产，展示了台积电在先进制程技术方面的领先地位。台积电在美国的投资计划远不止于此。

　　根据公开信息，台积电已同意将原先计划的投资金额增加至650 亿美元，用于在2030 年前在亚利桑那州兴建第三座晶圆厂。此外，台积电还计划在亚利桑那州二厂生产领先全球的2 纳米制程产品，预计自2028 年开始生产。这一系列举措不仅彰显了台积电对美国市场的重视，也反映了其在全球半导体产业中的战略布局。

　　成本飙升的压力

　　本土化、打通供应链、制造业回流等词汇的出现，很容易让人联想到美芯片成本的下降，然而，现实和理想总是背道而驰。

　　据透露，由于美国缺乏稳定制程良率的材料以及半导体供应链的短缺问题，台积电在美国的生产成本预计将比现有工厂高出30%。这一成本上升的问题对于台积电来说无疑是一个巨大的挑战。

　　台积电美国工厂的成本激增主要源于多个方面，美国本土工程师薪资水平是台湾的2.5 倍，工厂建设成本高出4倍，而美国的劳动力成本远高于中国台湾地区。美国工人薪资较高，且工会势力强大，这使得人工成本大幅上升。此外，美国的技术工人短缺问题也进一步推高了成本。同时，台积电以其严格的工作节奏而闻名，员工常常需要长时间工作并接受高强度的管理。然而，在美国，员工更加注重生活质量和工作与生活的平衡，这种文化差异可能导致管理上的困难。

　　人力成本上涨之外，缺乏稳定制程良率的材料某种意义上卡住了台积电“西迁”的脖子。半导体制造过程中需要使用大量的原材料和设备，而美国在这些方面并不具备完全的自给自足能力。特别是对于一些关键材料，美国的供应链并不稳定，这可能导致生产过程中的良率下降，从而增加生产成本。

　　这些因素共同推高了生产成本，使得美国制造的芯片在价格竞争力上处于劣势。

　　编辑点评：台积电在美国的遭遇也凸显了中国半导体产业的优势和挑战。一方面，中国半导体产业在产业链本土化、技术创新和人才培养等方面取得了显著进展，为全球半导体产业注入了新的活力。另一方面，面对美国等国家的市场和技术封锁，中国半导体产业也需要不断加强自主创新，打造世界级的产业链。