洗牌与整合——中国集成电路产业将步入全球第一梯队

　　2015年，在全球半导体市场持续增长与中国内需市场继续保持旺盛的双重拉动下，国内集成电路产业将继续保持较快的增长速度，成为引领全球集成电路市场增长的火车头。

　　作为信息技术产业的核心，集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。2014年，全球集成电路产业发展结束了过去高增长和周期性波动的不稳定局面，开始步入平稳发展阶段，产业结构调整步伐加速，IC设计业与晶圆代工业呈现异军突起之势。近年来中国电子信息产业的全球地位快速提升，产业链日渐成熟，为我国集成电路产业的发展提供了良好的机遇。

　　工业和信息化部赛迪智库编写了《集成电路产业发展白皮书（2015版）》，其中就2014年我国集成电路产业状况做出了梳理，并对2015年集成电路市场发展走势做出了预测。

　　市场规模突破万亿

　　在移动智能终端、平板电脑、消费类电子以及汽车电子产品等市场需求的推动下，2014年我国集成电路市场得到快速发展，规模首次突破万亿元大关，达到10013亿元，同比增长9.2%，增速较2013年提升2.1个百分点。据中国半导体行业协会统计，2014年我国集成电路产业销售收入达3015.4亿元，同比增长20.2%，增速较2013年提高4个百分点。

　　进出口规模方面，海关数据显示，2014年全年，我国集成电路进出口总值达2794.9亿美元，同比下降12.6%。其中，进口金额为2184亿美元，同比下降6.9%；出口金额为610.9亿美元，同比下降31.4%。贸易逆差为1573亿美元，较上年同期的1445亿美元扩大128亿美元，连续第五年扩大。进出口量方面，2014年我国进口集成电路2856.6亿块，同比增长7.3%；出口集成电路1535.2亿块，同比增长7.6%。

　　产业结构方面，2014年集成电路三大细分领域均呈现增长态势。其中，设计业增速最快，销售额为1047.4亿元，同比增长29.5%；芯片制造业销售收入712.1亿元，同比增长18.5%；封装测试业销售额1255.9亿元，同比增长14.3%。自2009年以来，设计业占产业链的比重稳步增加，芯片制造业所占比重有所下降，封装测试业所占比重基本稳定于45%左右，我国集成电路产业链结构逐步趋于优化。

　　从市场结构来看，计算机、通信和消费电子仍然是我国集成电路最主要的应用市场，三者合计共占整体市场的86.5%。受益于移动智能设备对应用处理器（AP）、基带、射频等芯片需求量的增加，网络通信领域依然是2014年引领中国集成电路市场增长的主要动力。全球计算机产销量的下滑直接导致中国计算机领域集成电路市场的增速放缓，2014年计算机类集成电路市场份额进一步下滑，同比下滑达13.28%。

　　产业特点表现明显

　　1．产业规模快速增长，季度增速前缓后高。2014年国际半导体市场继续保持了上一年快速回暖的态势，国内集成电路产业受此影响发展增速持续提升。2014年第一季度产业增速由2013年第四季度的-11.8%提升至13.4%，扭转了季度下滑局面。在之后的第二季度和第三季度中，产业增速呈现缓慢增加的态势，维持平均每月递增3.2个百分点水平。受《国家集成电路产业发展推进纲要》的出台以及首轮千亿级产业投资基金成立的影响，2014年第四季度产业发展增速迅速抬升至28%，较第三季度提升了8.3个百分点。2014年全年，全行业实现销售收入3015.4亿元，同比增长20.2%。

　　2．上游技术取得突破，下游产能略显吃紧。2014年9月海思半导体与台积电合作推出首款16nm Fin FET64手机位芯片，IC设计业先进设计技术水平提升至16nm。IC制造业方面，2014年1月，中芯国际宣布可以向客户提供28nm晶圆代工服务，正式进入28nm工艺时代。部分关键装备和材料实现从无到有，部分被国内外生产线采用，离子注入机、刻蚀机、溅射靶材等进入8英寸或12英寸生产线。IC设计业的快速发展导致国内芯片代工与封装测试产能普遍吃紧。2014年中芯国际、华虹宏力半导体等国内主要芯片代工企业的产能利用率都保持在94%左右。长电科技、南通富士通、天水华天等国内主要封装测试企业在2014年也普遍呈现产能吃紧的状况。国内许多中小型IC设计企业受此影响拿不到产能。

　　3．企业跨国合作频繁，海外并购大幕开启。我国目前拥有全球最大、增长最快的集成电路市场，占全球市场份额超过50%，国际地位日益突出，越来越多的海外巨头谋求与国内企业合作。2014年7月，中芯国际与美国高通公司达成协议，获得部分骁龙处理器代工订单，以此推动自身28nm工艺成熟进程。9月，全球芯片龙头企业英特尔公司向紫光集团注资90亿元，并达成合作协议，联合开发基于英特尔架构和通信技术的手机解决方案，在中国和全球市场扩展英特尔架构移动设备的产品和应用。在加深与海外巨头合作的同时，国内龙头企业也逐步开启了海外并购的步伐。在国家集成电路产业发展投资基金的协助下，长电科技以7.8亿美元收购了全球第四大封装厂新加坡上市公司星科金朋，进入世界前三；另一家国内封测龙头企业天水华天，也公布了对美国FIC公司的收购方案。国内资本海外并购步伐的逐步加快，将大幅拉近我国与世界龙头企业的技术差距。

　　三大问题仍存挑战

　　1.国际“军备竞赛”压力巨大

　　当前全球集成电路产业竞争格局，正逐渐由寡头垄断转变为寡头联盟，联盟之外的企业难以进入，而专利共享、技术共享也营造了各种小圈子，在这种情况下，中国企业想要凭一己之力占有一席之地，越来越困难。2014年10月，IBM将旗下的芯片制造业务出售给了芯片代工厂商格罗方德。从目前全球芯片代工格局来看，台积电一家独大，市场占有率接近50%。格罗方德、联电、三星属于第二梯队。格罗方德和IBM的此次交易，必将引起全球芯片代工竞争格局的变化。未来，各家企业将会投入更多资源用于新技术的研发，以确保自身的技术竞争优势。中芯国际目前营收全球排名第五，市场占有率5%左右，28nm的高端制程落后于国外两代。虽然产业投资基金已经明确指出将重点支持集成电路制造业，但是从资金投入到真正实现产出效应，还需要一段较长的周期。此外，制造环节与国外的差距会拉低上游集成电路设计企业的创新积极性，并加大了核心专利外流的风险。最终将不利于产业健康发展。因此，推进我国集成电路制造业快速发展的形势迫在眉睫。

　　2.专利隐患仍然存在

　　核心技术与知识产权的缺失，仍是制约我国集成电路产业发展的重要因素。2013年11月，国家发改委对美国高通公司涉嫌垄断一事开展调查，2015年2月该事件在经历了一年零两个月后最终尘埃落定—高通公司最终支付了9.75亿美元（约合60.88亿元人民币）的罚款，同时调整了其专利授权方式及收费标准。但近10亿美元的罚款对于年收入超过200亿美元的高通而言，影响相对较小。虽然调整专利授权费可能会一定程度影响高通的业绩，并可借此缓解我国手机芯片产业的发展压力。但是在4G技术方面，高通仍然具有强大的LTE技术优势，其专利总量远远超过3G。随着国内4G设备对3G设备的加速替代，高通的众多LTE知识产权将陆续“变现”。届时，不但会对终端企业造成巨大的成本压力，其相互嵌套的专利布局也极易使国内芯片企业陷入专利陷阱。因此，如果核心技术创新能力不能跟上世界高端步伐，仅仅依赖反垄断手段来保护国内产业，那么，未来高端芯片对外依存度较高的局面仍不会较大改善，对我国集成电路产业发展而言也不是长久之计。

　　3.产业投资基金的实施面临挑战

　　国家集成电路产业发展投资基金已于2014年9月正式成立，但在具体项目实施过程中，仍将面临诸多挑战。一是如何在“发展产业”和“资本回报”之间找到平衡，如何在“短期利益”和“长期利益”中找到折中；二是如何在“重点支持”和“兼顾多方”中做出抉择，如何在“有竞争力的企业”和“有影响力的企业”中做出取舍；三是作为并购来说，国际上可并购的标的数量较少，而且相关国家和地区还对中国的收购加大限制，持抵制和反对态度，更加减少了并购标的的选择；并且产业投资基金的目的性和针对性过于明显，导致相关收购标的的价格“居高不下”，所以如何兼顾产业发展的时间点和收购的时间点是一个非常重要的问题；四是国内相关领域具有可整合国际企业的本土企业管理团队非常少。因此，在成功并购了国外企业之后，如何实施有效的管理，通过并购使国内企业和产业通过消化吸收做大做强，又成为一个亟待解决的问题。此外，千亿元的投资基金看似庞大，实际细算下来可能仍然有所不足。从目前来看，这1200亿元资金将分5年投入，因此每年相当于不过200多亿元，加之还要分配到产业链的几个环节之上使用。这与国际IC巨头每年投入相比仍有差距。

　　引领全球增长

　　1．产业规模持续增大，市场引领全球增长。2015年，在全球半导体市场持续增长与中国内需市场继续保持旺盛的双重拉动下，国内集成电路产业将继续保持较快的增长速度。预计2015年国内集成电路产业销售规模将达3657.7亿元，增速为18%，远高于全球3%的增速，继续成为引领全球集成电路市场增长的火车头。从中长期来看，在国家信息安全战略的实施以及产业扶持政策不断完善的带动下，国内集成电路产业又将步入一波新的增长周期。为我国集成电路产业迎接“十三五”发展构建坚实的基础。

　　2．细分三业齐头并进，产业结构日趋合理。从产业链各环节的发展趋势来看，IC设计业仍将是未来国内集成电路产业中最具发展活力的领域。随着紫光对展讯及锐迪科业务的整合逐步完成，将成为全球第三大手机芯片供应商，我国IC设计业实力将得到进一步提升。预计2015年，国内IC设计业销售收入规模的增速将达到31%。销售规模预计将超过1372.1亿元。2015年国内芯片制造业规模将继续快速扩大，其销售收入将达847.4亿元，同比增速预计将达到19%。封装测试领域，在国内本土企业继续扩大产能，以及国内资本对国外资本的并购步伐提速的带动下，产业也将呈现稳定增长的趋势。预计2015年国内封装测试业销售规模将达到1438亿元，同比增速将达14.5%。

　　随着设计、芯片制造和封装测试三业的发展，国内集成电路产业的产业结构也将逐渐发生变化，预计2015年，IC设计业在国内集成电路产业销售收入中所占比重将达到37.5%，芯片制造业将维持在24%，而封装测试业所占份额将进一步下降至40%以下。

　　3．技术水平持续提升，国际差距逐步缩小。未来几年我国集成电路技术继续沿着摩尔定律，超摩尔定律和引用新材料、新器件等三个方向推进。设计企业除提供集成电路产品外，还向客户提供完整的应用解决方案，自主研发的高端多核CPU成为技术创新的热点，移动智能终端的基带芯片和应用处理器仍然保持世界前列水平。芯片制造业工艺特征尺寸推进到20nm产业化，16nm/14nm新工艺实现重大突破。封装测试业以TSV技术为基础的3D/2.5D封装大量推广，我国与世界领先水平的差距进一步缩小。

　　4．国内企业实力倍增，有望洗牌全球格局。中国IC企业实力不断增强。海思从2012年开始已是中国最大的Fabless厂商，成为中国集成电路产业的领头羊，2015年有望跻身全球fablessTop10。此外，紫光集团收购展讯和锐迪科，并获得英特尔入股之后，成为国内IC企业的巨头。综合来看，在国内整机市场增长的带动下，2015年中国IC企业实力将持续提升，开始步入全球第一梯队，全球产业竞争格局有望被洗牌。

　　5．政策环境日趋向好，基金引领投资热潮随着《国家集成电路产业发展推进纲要》细则的逐步落地，以及国家集成电路产业投资基金项目的启动，国内龙头企业陆续启动收购、重组，带动了整个集成电路产业的大整合。集成电路的投资市场逐渐火热，目前，国家集成电路产业基金一期预计总规模已达1387.2亿元，实现超募187.2亿元。针对基金重点投资芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业的规划，我国为打造出自主品牌IDM或虚拟IDM，预计2015年起未来5年将成为基金密集投资期，从而带动行业资本活跃流动。随着集成电路产业投资基金首批项目的正式落地，这个旨在拉动中国集成电路芯片产业发展的基金，未来10年将拉动5万亿元资金投入到芯片产业领域。

　　文/赛迪智库