台积电凭啥断供大陆16nm/14nm 芯片

　　李言

　　台积电正式“断供”大陆IC企业日前，台积电正式向大批中国大陆芯片设计公司发出断供通知，并且16nm、14nm 工艺也严格限制使用！

　　根据通知，2025 年1 月31 日起，如果16/14纳米及以下制程的相关产品，不在美国商务部工业和安全局白名单中的“approved OSAT”进行封装，而且台积电没有收到该封装厂的认证签署副本，这些产品将被暂停发货！

　　多家受到影响的 IC 设计公司表示，目前的确需要将规定内的芯片转至美国approved 封装厂做封装。对于那些事先已有该封装厂账号的公司而言，受到的影响相对较小；而那些没有账号的公司，则面临着严重影响交货时间的困境。

　　外界压力，1月芯片制裁开始落地

　　台积电凭啥“断供”，故事可以追溯至今年1 月份的美国文件。

　　2025 年1 月13 日，美国商务部工业和安全局 （BIS）正式发布关于人工智能扩散的临时最终规则，该规则将接受为期120 天的公众意见征询。这项规定不仅涉及硬件的出口管制，还首次将AI 模型权重纳入监管范围。新规对不同国家和地区可运送的 AI 芯片数量进行了限制，将全球分为三类，划定了一个三级出口限制许可体系。

　　而随着制裁的升级，BIS 在2025年1 月15 日发布了另一项临时最终规则——“对先进计算集成电路实施额外尽职调查措施；修订和澄清：延长评论期”。该规则不仅加强了对芯片流片的管制，还进一步通过修改高带宽存储（HBM）相关管制标准来将原来的限制扩大管控范围。

　　该规则加强了对台积电等代工厂和封测厂（OSAT）的尽调责任。先进逻辑集成电路是指采用“16nm/14nm 节点”及以下工艺或采用非平面晶体管架构生产的逻辑集成电路，任何适用于这一范围的芯片都将受限。

　　自身优势，高端先进封装领域的话语权

　　看到这里相信不少人会疑惑，为何台积电“断供”会让IC 厂商受到较大影响呢？这就不得不从IC 设计厂商和OSAT 厂之间的关系谈起。

　　在全球半导体产业的价值链中，集成电路设计（IC 设计） 厂商与外包封装测试（OSAT，OutsourcedSemiconductor Assembly and Test）厂之间的关系，既是分工协作的典范，也是技术演进与商业模式变革的缩影。20 世纪80 年代之前，半导体行业以IDM（Integrated Device Manufacturer，垂直整合制造）模式为主导，企业从芯片设计、制造到封装测试全流程自主完成。但随着技术复杂度提升和市场需求多样化，产业链逐渐走向分工。IC 设计厂商专注于芯片架构与功能定义，而OSAT 厂则凭借规模效应和工艺专长，承担起封装测试的重任。这种分工的底层逻辑在于成本效率与技术专精的平衡。IC 设计公司通过外包封装测试，避免了重资产投入，能够灵活响应市场变化；而OSAT 厂通过服务多家客户，摊薄了先进封装产线的巨额投资风险。

　　经过多年的发展，OSAT 厂技术其实也在拉开距离。以超高密度扇出封装、2.5Dintemposer、3Dstackedmemories.embedded Sibrdge 和hybrd bonding为代表的高端封装技术基本掌握在世界头部封测企业（OSAT）、先进的晶圆代工厂和IDM 手中，如日月光、安靠、台积电、三星、长电科技和英特尔等，台积电无疑是其中的佼佼者。

　　台积电目前在高端先进封装领域占据领先地位，尤其是在内存市场，早在2012 年就率先推出了 CoWoS。随后，台积电扩展了其高端封装产品组合，推出了 3DSoIC、IFO SoW 等新产品，以及源自 InFO 系列的大量高密度扇出型变体以及新颖的CoWoS 迭代。

　　点评：多少有些无奈，如果国内IC厂商设计的芯片需要使用先进封装工艺，自然绕不开台积电、英特尔、三星等巨头，即便是国内长电科技、通富微电能实现满足部分芯片高端封测需求，产能恐怕也不好满足。

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