谁主沉浮？

　　虽然一直备受关注，但却从未如现在这般火热。

　　最近几年，手机芯片市场，尤其是手机基带芯片市场的变化可以用“眼花缭乱”来形容。德州仪器、博通等先后退出，而英特尔则高调重返手机芯片市场，高通、联发科仍然是这一市场的领头羊，不过，值得注意的是，华为海思、展讯等中国大陆手机芯片厂商正在强势崛起。

　　手机芯片市场格局的动荡，从一个侧面也说明了这一市场竞争的惨烈。

　　随着智能手机的普及，手机芯片正在成为全球IT产业竞相争夺的下一个制高点。根据市场调研机构Strategy Analytics的数据，2014年全球基带芯片市场规模达209亿美元，年增长率为21%。众所周知，要想在芯片产业生存和发展，必须具备三大要素：技术、规模、资金。由于有这三大门槛，使得手机芯片市场成为了不折不扣的巨人的“战争”。

　　事实上，在相当长的一段时间内，手机芯片市场都是由欧美企业占据主导地位，其中高通公司是这一市场公认的“领头羊”。

　　不过，最近几年，随着中国成为全球最大的智能手机消费市场，以华为海思、展讯、中兴等为代表的中国手机芯片厂商开始迅速崛起，并且已经在一些细分领域取得领先优势。一个很有意思的事件可以折射出中国手机芯片厂商目前的发展状态：2014年6月，就在博通失意退出手机芯片的同时，华为却高调发布了全球首颗8核LTE Cat6手机芯片“麒麟920”，并受到了业内高度评价。根据华强电子产业研究所的估计，2014年华为海思手机芯片出货量1500万，占当年华为手机出货量的20%，占中国4G手机芯片市场的8%，预计2015年华为海思手机芯片出货量为5000万，占今年华为手机出货量的50%，占中国4G手机芯片市场的14%！

　　当然，与高通、联发科相比，无论是在技术、规模、资金等各方面，中国大陆手机芯片厂商仍有很大的差距。但有中国庞大的移动手机市场作为基础，有政府对于国产芯片产业发展的大力支持，中国手机芯片厂商未来完全有机会在手机芯片市场中占据一席之地，甚至有可能成为这一市场的主角。

　　正因如此，在本期《融合论坛》中，我们推出了《手机芯片之争鹿死谁手》这一专题，约请业内专家对手机芯片市场的发展现状、格局以及未来的趋势进行解读和分析，希望能够给中国大陆手机芯片厂商的崛起带来一些思考和启迪。

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