手机芯片厂商“火拼”中国市场

　　智能手机市场的迅速增长为手机芯片的发展带来了更大空间，同时伴随着中国手机厂商在全球的地位日益重要，中国大陆市场已经成为全球手机芯片厂商争夺的主战场。

　　随着全球智能机渗透率超过50％，全球智能手机市场从超过30%的高速增长到进入10%~20%的平稳增长期，其中以中国为代表的新兴市场和以中国厂商为代表的新兴厂商，成为主要增长点。

　　2015年全球智能手机市场出货量预计将达15亿台，得益于从3G到4G的换机潮，中国大陆市场出货量将达4.5亿部，占全球市场的1/3左右；而中国厂商在本土市场4G换机需求和海外新兴市场中低阶3G手机需求的推动下，出货量将超过7亿部，占全球市场的50%左右。

　　在全球前11大智能手机厂商中，中国厂商占了7席，分别是华为、小米、联想(MOTO)，OPPO、VIVO、TCL和中兴，仅有苹果、三星、LG和微软4家海外厂商。

　　正是因为中国手机厂商在全球的地位日益重要，中国大陆市场已经成为全球手机芯片厂商争夺的主战场，英特尔、高通和联发科等厂商不仅在产品定义和策略上更加本土化，而且还积极和本土的芯片设计、工艺制造和整机厂商在研发和投资上进行深入合作。

　　例如英特尔不仅授权技术并且战略投资给展讯和瑞芯微，高通不久前宣布和华为、中芯国际一起开发先进工艺，连一向保守的联发科都入股了面向半导体产业投资的本土基金武岳峰资本。

　　垂直整合改写手机芯片格局

　　手机芯片厂商重视中国市场，一方面是因为中国手机厂商的崛起，另一方面是因为随着苹果、三星和华为等领导手机品牌都在自主研发芯片，留给独立芯片厂商的市场空间越来越小了，竞争会更加激烈。

　　如果说此前三星的旗舰机只是部分采用自己的应用处理器(AP)(配高通的Modem)，部分采用高通的骁龙系列处理器的话，那么对高通来说，不好的消息就是三星在今年的S6及EDGE旗舰机上全面采用自己的AP和Modem，预计在明年的S7上三星很可能会采用自己集成AP和Modem的旗舰SoC产品。在今年下半年，三星很可能就会在自己的中低阶智能手机中率先使用自己的SoC，明年下半年开始全面使用。

　　尽管三星明年可能还会用部分高通骁龙820等高阶芯片，但随着三星自己的SoC和高通的差距进一步缩小，三星全面使用自己的SoC只是时间早晚的问题—由于高通对64位处理器进程的误判，在今年上半年，三星的14nm猎户座处理器已经在工艺和功耗上稍领先高通的骁龙810。除了AP和Modem及主芯片配套的RF和电源管理芯片之外，三星自己还有NFC、内存、LCD驱动及CMOS Sensor等周边芯片，另外加上还有自己的芯片制造工厂，可以说拥有强大的垂直整合能力。

　　对于高通来说，另一个不好的消息是过去几年高通一直是苹果的独家Modem供应商，但从明年下半年起英特尔可能会分食到一部分市场—过去几年英特尔的Modem进步非常快，但在SoC方面还需时间完善，初期可能更多依赖展讯和瑞芯微等本土合作伙伴。

　　和苹果、三星一样，华为手机也是自研芯片的受益者。过去几年，华为海思手机芯片一直处于追赶状态，但在2014年的麒麟920发布后，基本上追上了国际一流水平，个别参数还处于领先地位—比如率先单芯片实现了对Cat6的支持，这给华为手机的品牌形象、差异化竞争、成本和上市时间方面，带来了巨大的优势—例如华为在今年下半年就将采用台积电16nm工艺量产上市麒麟950处理器和手机，这在时间上领先于高通和联发科的16/14nm处理器，预计将进一步增强华为手机的品牌优势。

　　根据华强电子产业研究所的估计，2014年华为海思手机芯片出货量1500万，占当年华为手机出货量的20%，占中国4G手机芯片市场的8%，预计2015年华为海思手机芯片出货量5000万，占今年华为手机出货量的50%，占中国4G手机芯片市场的14%。

　　另外小米也和联芯科技合资成立了松果电子研发手机芯片，预计今年下半年也会小批量上市，但可能还需要几年时间的磨练和积累，才能够成为小米的主力供应商。

　　联发科和高通开始正面竞争

　　由于苹果、三星和华为都采用自己的芯片，其他手机厂商主要也都是中国手机厂商成为独立芯片厂商竞争的焦点。联发科在大陆3G手机芯片市场通过更好的产品定义和快速的产品迭代速度及Turnkey方案，基本上垄断了大陆3G芯片市场。

　　从2014年的下半年开始，随着联发科的4GModem芯片开始量产，开始在中低阶向高通发起进攻，并且随着联发科在2015年下半年量产支持全网通的6735/53芯片，开始和高通正面战斗，并且利用高通今年在中高阶芯片骁龙810(8994)和615(8939)上的失误，成功通过6795和6752抢占了一部分中阶市场。

　　而且下一代芯片6755和6797也引起了不少客户的关注，不过高通也在积极通过8929/8909稳固低阶8916的优势，并且通过8952/56和8992防守中阶市场，并加速8996(820)进程挽回高阶市场的信心。

　　根据华强电子产业研究所的预计，2015高通仍将占据中国4G芯片市场的45％，虽然比2014年的60％有所下降，而联发科的市场份额将从20％提升到30％，仍落后于高通，可能难以达到今年年初的进攻目标。

　　尽管未来联发科在4G市场的份额还会进一步提升，和高通处于焦灼状态，但应该回不到当年在3G和2G市场的明显优势和垄断地位：

　　1.联发科在产品性能尤其是Modem技术上仍落后于高通，处在追赶状态，在高阶市场高通仍有产品性能和品牌优势，客户和消费者尤其是网络上的消费者更信赖；

　　2.4G时代中国厂商都是面向全球销售，而高通在全球运营商的场测和稳定性仍领先，全网通和Modem技术更加领先；

　　3.中国大陆手机产业已经进入品牌和产品集中的精品时代，相比过去的“小批量、多品种”业务模式，在“大批量，少品种”的精品时代联发科的Turnkey方案优势不大；

　　4.和其他高高在上的欧美芯片厂商不同，高通是一家非常务实的厂商；

　　5.展讯和联芯等大陆厂商在国家扶持半导体产业的大政策下，获得了大量的资金和资源，在低阶市场可能会成为打不死的竞争对手，不断造成骚扰，联发科很可能会夹在高通和大陆芯片供应商之间。

　　从华强电子产业研究所做的2015年大陆主要手机品牌出货量及所用芯片平台预估可以看到，2015年表现很好的手机厂商小米、OPPO和Vivo主要是采用高通芯片，而华为是自有芯片为主、高通为辅，前10大手机厂商中主力采用联发科芯片的就有TCL、联想和魅族。

　　而联芯和展讯4G手机芯片是今年才进入市场，估计联芯有一大半以上的出货量来自小米，而展讯今年WCDMA芯片在出口市场迅速放量，4G芯片正通过ODM进入联想、酷派、海信和天宇等厂商，预计他们还要经过一段时间的学习曲线，在2016年4G芯片才开始有放量。

　　文/潘九堂

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